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文献
J-GLOBAL ID：201502212974719301
整理番号：15A0972014
超薄ガラス基板の微細ピッチパネル組立用の相互接続材料,プロセスおよびツール
Interconnection Materials, Processes and Tools for Fine-pitch Panel Assembly of Ultra-thin Glass Substrates
SMET Vanessa
(Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA)
,
HUANG Ting-Chia
(Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA)
,
KAWAMOTO Satomi
(Namics Corp., Niigata, JPN)
,
SINGH Bhupender
(Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA)
,
SUNDARAM Venky
(Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA)
,
RAJ Pulugurtha Markondeya
(Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA)
,
TUMMALA Rao
(Georgia Inst. of Technol., Atlanta, USA)
資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.1 ページ： 475-483 発行年： 2015年
JST資料番号： H0393A ISSN： 0569-5503 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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