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文献
J-GLOBAL ID：201502213042134132
整理番号：15A1063685
熱応力に基づく拡散接合法;無酸素銅と316Lステンレス鋼との場合
Thermal Stress-Based Diffusion Bonding Method: the Case of Oxygen Free Copper to 316L Stainless Steel
HARUMOTO Takashi
(Dep. of Materials Sci. and Technol., Fac. of Industrial Sci. and Technol., Tokyo Univ. of Sci.)
,
OHASHI Osamu
(Dep. of Materials Sci. and Technol., Fac. of Industrial Sci. and Technol., Tokyo Univ. of Sci.)
,
TSUSHIMA Hiroki
(Dep. of Materials Sci. and Technol., Fac. of Industrial Sci. and Technol., Tokyo Univ. of Sci.)
,
NARUI Miho
(Dep. of Art and Design, Fac. of Art and Design, Bunka Gakuen Univ.)
,
AIHARA Kensaku
(Aihara Hammering Studio)
,
ISHIGURO Takashi
(Dep. of Materials Sci. and Technol., Fac. of Industrial Sci. and Technol., Tokyo Univ. of Sci.)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 56 号： 10 ページ： 1683-1687 (J-STAGE) 発行年： 2015年
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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