文献
J-GLOBAL ID:201502213735594854
整理番号:15A0980760
ビアラストTSV構造によるlow-k層の熱応力破壊解析
Thermal Stress Destruction Analysis in Low-k Layer by Via-last TSV Structure
著者 (5件):
KITADA Hideki
(Fujitsu Ltd.)
,
AKAMATSU Toshiya
(Fujitsu Ltd.)
,
MIZUSHIMA Yoriko
(Fujitsu Lab. Ltd., Kanagawa, JPN)
,
ISHITSUKA Takeshi
(Fujitsu Ltd.)
,
SAKUYAMA Seiki
(Fujitsu Ltd.)
資料名:
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference
(Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻:
65th Vol.3
ページ:
1840-1845
発行年:
2015年
JST資料番号:
H0393A
ISSN:
0569-5503
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)