文献
J-GLOBAL ID:201502214589582624
整理番号:15A0836272
高熱伝導度を有する樹脂断熱材料の開発及び電力モジュールへの適用
Development of Resin Insulated Material with High Thermal Conductivity and Application to the Power Module
著者 (4件):
MIMURA Kenji
(Mitsubishi Electric Corp., Hyogo, JPN)
,
NAKAMURA Yurie
(Mitsubishi Electric Corp., Hyogo, JPN)
,
MASAKI Motoki
(Mitsubishi Electric Corp., Hyogo, JPN)
,
NISHIMURA Takashi
(Mitsubishi Electric Corp., Hyogo, JPN)
資料名:
Journal of Photopolymer Science and Technology
(Journal of Photopolymer Science and Technology)
巻:
28
号:
2
ページ:
169-173
発行年:
2015年
JST資料番号:
L0202A
ISSN:
0914-9244
CODEN:
JSTEEW
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)