文献
J-GLOBAL ID:201502218388556779
整理番号:15A0829984
非パッシベーションストライプ形状試料を用いた鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション耐性の評価
Evaluation of electromigration resistance of lead-free solders using unpassivated stripe-shaped samples
著者 (2件):
AOYAMA M.
(Tohoku Univ., Dep. of Nanomechanics, Aoba 6-6-01, Aramaki, Aoba-ku, 980-8579, Sendai, JPN)
,
SAKA M.
(Tohoku Univ., Dep. of Nanomechanics, Aoba 6-6-01, Aramaki, Aoba-ku, 980-8579, Sendai, JPN)
資料名:
Microsystem Technologies
(Microsystem Technologies)
巻:
21
号:
8
ページ:
1777-1785
発行年:
2015年08月
JST資料番号:
W2056A
ISSN:
0946-7076
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
ドイツ (DEU)
言語:
英語 (EN)