文献
J-GLOBAL ID:201502233053818955
整理番号:15A0228192
MCPのはんだ接続構造の変化に対応したはんだ接合部の熱機械的特性の数値解析
Numerical analysis of thermo-mechanical characteristics of solder joint depending on change in solder junction structure of MCP
著者 (4件):
KWON YongHyuk
(Dep. of Naval Architecture and Ocean Engineering, Graduate School of Chosun Univ., Gwangju 501-759, KOR)
,
BANG HeeSeon
(Dep. of Naval Architecture and Ocean Engineering, Chosun Univ., Gwangju 501-759, KOR)
,
JOO SungMin
(Plant R & D Div., Res. Inst. of Industrial Sci. & Technol., Ulsan 683-420, KOR)
,
BANG HanSur
(Dep. of Naval Architecture and Ocean Engineering, Chosun Univ., Gwangju 501-759, KOR)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
55
号:
2
ページ:
442-447
発行年:
2015年02月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)