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文献
J-GLOBAL ID：201502236001500816
整理番号：15A0645957
ラボオンチップシステムにおける自己配向構造の高速接合にための超音波溶接
Ultrasonic welding for fast bonding of self-aligned structures in lab-on-a-chip systems
KISTRUP K.
(Dep. of Micro- and Nanotechnology, Technical Univ. of Denmark, DTU Nanotech, Building 345 East, DK-2800 Kongens ...)
,
POULSEN C. E.
,
HANSEN M. F.
,
WOLFF A.
資料名：
Lab on a Chip
(Lab on a Chip)
巻： 15 号： 9 ページ： 1998-2001 発行年： 2015年05月07日
JST資料番号： W2330A ISSN： 1473-0197 CODEN： LCAHAM 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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