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文献
J-GLOBAL ID:201502243771947734   整理番号:15A0601228

グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発(第8報)-特殊形状砥粒によるSiC基板の加工に関する考察-

著者 (12件):
西澤秀明
(九大 産学連携セ)
瀬下清
(九大 産学連携セ)
山崎努
(九大 産学連携セ)
佐々木英二
(九大 産学連携セ)
塚本敬一
(九大 産学連携セ)
村上幸
(九大 産学連携セ)
光原乃里子
(九大 産学連携セ)
柏田真吾
(日揮触媒化成)
中山和洋
(日揮触媒化成)
小柳嗣雄
(日揮触媒化成)
俵迫祐二
(日揮触媒化成)
土肥俊郎
(九大 産学連携セ)

資料名:
精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)

巻: 2015  号: 春季(CD-ROM)  ページ: ROMBUNNO.I20  発行年: 2015年03月01日 
JST資料番号: Y0914A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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