文献
J-GLOBAL ID:201502250490611695
整理番号:15A0402196
超音波ボンディングによるフレックスオンボード・アセンブリ応用のためのソルダーACFのソルダー・ボールサイズと内容の効果についての研究
A Study on the Solder Ball Size and Content Effects of Solder ACFs for Flex-on-Board Assembly Applications Using Ultrasonic Bonding
著者 (5件):
ZHANG Shuye
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR)
,
KIM Seung-Ho
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR)
,
KIM Tae-Wan
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR)
,
KIM Yoo-Sun
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR)
,
PAIK Kyung-Wook
(Korea Advanced Inst. Sci. and Technol., Daejoen, KOR)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
5
号:
1-2
ページ:
9-14
発行年:
2015年01月
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)