文献
J-GLOBAL ID:201502261942967397
整理番号:15A0406871
純銅の電気化学特性に及ぼす繰返し重ね接合圧延プロセスの効果
Effect of accumulative roll bonding process on the electrochemical behavior of pure copper
著者 (2件):
FATTAH-ALHOSSEINI A.
(Fac. of Engineering, Bu-Ali Sina Univ., Hamedan 65178-38695, IRN)
,
IMANTALAB O.
(Fac. of Engineering, Bu-Ali Sina Univ., Hamedan 65178-38695, IRN)
資料名:
Journal of Alloys and Compounds
(Journal of Alloys and Compounds)
巻:
632
ページ:
48-52
発行年:
2015年05月25日
JST資料番号:
D0083A
ISSN:
0925-8388
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)