文献
J-GLOBAL ID:201502270352847646
整理番号:15A0274593
光センサ技術における金属堆積の応用,”電気化学溶接”としてのミクロスケールCu堆積
The Application of Metal Deposition in Optical Sensor Technique. The Microscale Cu Deposition as “Electrochemical Welding”
著者 (3件):
SANECKI Przemyslaw T.
(Rzeszow Univ. Technol., Rzeszow, POL)
,
GIBALA Katarzyna
(Rzeszow Univ. Technol., Rzeszow, POL)
,
SKITAL Piotr M.
(Rzeszow Univ. Technol., Rzeszow, POL)
資料名:
IEEE Sensors Journal
(IEEE Sensors Journal)
巻:
15
号:
2
ページ:
1275-1279
発行年:
2015年02月
JST資料番号:
W1318A
ISSN:
1530-437X
CODEN:
ISJEAZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)