文献
J-GLOBAL ID:201502272074518779
整理番号:15A0533129
ナノポーラス金の製造と低温基板ボンディングへの応用
Fabrication of nanoporous gold and the application for substrate bonding at low temperature
著者 (6件):
WANG Wei-Shan
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
LIN Yu-Ching
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
GESSNER Thomas
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
GESSNER Thomas
(Fraunhofer ENAS, Chemnitz, DEU)
,
GESSNER Thomas
(Chemnitz Univ. Technol., Chemnitz, DEU)
,
ESASHI Masayoshi
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
資料名:
Japanese Journal of Applied Physics
(Japanese Journal of Applied Physics)
巻:
54
号:
3
ページ:
030215.1-030215.7
発行年:
2015年03月
JST資料番号:
G0520B
ISSN:
0021-4922
CODEN:
JJAPB6
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)