文献
J-GLOBAL ID:201502273922350251
整理番号:15A0531497
シラン化合物修飾Siウエハ上のニッケル/リン層の焼なまししない接着性無電解析出
Annealing-free adhesive electroless deposition of a nickel/phosphorous layer on a silane-compound-modified Si wafer
著者 (5件):
WEI Tzu-Chien
(Dep. of Chemical Engineering, National Tsing-Hua Univ., Hsin-Chu, Taiwan)
,
PAN Tseng-Chieh
(Dep. of Chemical Engineering, National Tsing-Hua Univ., Hsin-Chu, Taiwan)
,
CHEN Chih-Ming
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung-Hsing Univ., Taichung, Taiwan)
,
LAI Kuei-Chang
(Dep. of Chemical Engineering, National Chung-Hsing Univ., Taichung, Taiwan)
,
WU Chung-Han
(R&D Dep., Gintech Energy Corp., Miaoli, Taiwan)
資料名:
Electrochemistry Communications
(Electrochemistry Communications)
巻:
54
ページ:
6-9
発行年:
2015年05月
JST資料番号:
W1133A
ISSN:
1388-2481
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)