文献
J-GLOBAL ID:201502277489929695
整理番号:15A0336499
金被覆した銀ボンディングワイヤの微細構造,引っ張り,電気的性質
Microstructure, tensile and electrical properties of gold-coated silver bonding wire
著者 (3件):
TSENG Yi-Wei
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
,
HUNG Fei-Yi
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
,
LUI Truan-Sheng
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
55
号:
3-4
ページ:
608-612
発行年:
2015年02月
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)