文献
J-GLOBAL ID:201502281779670900
整理番号:15A0626284
マイクロエレクトロニクスデバイス用のパッケージレベルマイクロジェットによるホットスポット冷却
Package-Level Microjet-Based Hotspot Cooling Solution for Microelectronic Devices
著者 (3件):
HAN Yong
(Inst. Microelectronics, Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore)
,
LAU Boon Long
(Inst. Microelectronics, Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore)
,
ZHANG Xiaowu
(Inst. Microelectronics, Agency for Sci., Technol. and Res., Singapore)
資料名:
IEEE Electron Device Letters
(IEEE Electron Device Letters)
巻:
36
号:
5
ページ:
502-504
発行年:
2015年05月
JST資料番号:
B0344B
ISSN:
0741-3106
CODEN:
EDLEDZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)