文献
J-GLOBAL ID:201502286523962817
整理番号:15A0564740
高温におけるシリコン微細構造の塑性およびクリープ特性
The plastic and creep characteristics of silicon microstructure at elevated temperature
著者 (5件):
YAO Shaokang
(Shanghai Inst. of Microsystem and Information Technol., CAS, State Key Lab. of Transducer Technol., Sci. and ...)
,
YAO Shaokang
(Graduate Univ. of Chinese Acad. of Sciences, CAS, Beijing, CHN)
,
XU Dehui
(Shanghai Inst. of Microsystem and Information Technol., CAS, State Key Lab. of Transducer Technol., Sci. and ...)
,
XIONG Bin
(Shanghai Inst. of Microsystem and Information Technol., CAS, State Key Lab. of Transducer Technol., Sci. and ...)
,
WANG Yuelin
(Shanghai Inst. of Microsystem and Information Technol., CAS, State Key Lab. of Transducer Technol., Sci. and ...)
資料名:
Microsystem Technologies
(Microsystem Technologies)
巻:
21
号:
5
ページ:
1111-1119
発行年:
2015年05月
JST資料番号:
W2056A
ISSN:
0946-7076
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
ドイツ (DEU)
言語:
英語 (EN)