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文献
J-GLOBAL ID：201502289369649530
整理番号：15A0556305
パターン化された表面への未硬化および部分的硬化BCBボンディング接着剤の気泡形成
Void-formation in uncured and partially-cured BCB bonding adhesive on patterned surfaces
SONG Zhen
(Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...)
,
WU Dong
(Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...)
,
ZHU Huizhong
(Shenzhen Optomechatronics Key Lab., Res. Inst. of Tsinghua Univ. in Shenzhen, Shenzhen 518057, CHN)
,
LIU Litian
(Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...)
,
WANG Zheyao
(Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...)
,
WANG Zheyao
(Innovation Center for MicroNanoelectronics and Integrated System, Beijing 1000871, CHN)
資料名：
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻： 137 ページ： 164-168 発行年： 2015年04月02日
JST資料番号： C0406B ISSN： 0167-9317 CODEN： MIENEF 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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