文献
J-GLOBAL ID:201502289369649530
整理番号:15A0556305
パターン化された表面への未硬化および部分的硬化BCBボンディング接着剤の気泡形成
Void-formation in uncured and partially-cured BCB bonding adhesive on patterned surfaces
著者 (6件):
SONG Zhen
(Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...)
,
WU Dong
(Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...)
,
ZHU Huizhong
(Shenzhen Optomechatronics Key Lab., Res. Inst. of Tsinghua Univ. in Shenzhen, Shenzhen 518057, CHN)
,
LIU Litian
(Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...)
,
WANG Zheyao
(Inst. of Microelectronics, and Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing ...)
,
WANG Zheyao
(Innovation Center for MicroNanoelectronics and Integrated System, Beijing 1000871, CHN)
資料名:
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻:
137
ページ:
164-168
発行年:
2015年04月02日
JST資料番号:
C0406B
ISSN:
0167-9317
CODEN:
MIENEF
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)