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文献
J-GLOBAL ID：201502289531690906
整理番号：15A0695444
Sn-Ag-Cuはんだインターコネクトのエレクトロマイグレーション挙動における磁場誘起異方性
Magnetic-field induced anisotropy in electromigration behavior of Sn-Ag-Cu solder interconnects
CHEN Jian-Qiang
(Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN)
,
GUO Jing-Dong
(Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN)
,
MA Hui-Cai
(Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN)
,
LIU Kai-Lang
(Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN)
,
ZHU Qing-Sheng
(Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN)
,
SHANG Jian Ku
(Inst. Metal Res., Chinese Acad. Sci., Shenyang, CHN)
,
SHANG Jian Ku
(Univ. Illinois at Urbana-Champaign, Illinois, USA)
資料名：
Journal of Materials Research
(Journal of Materials Research)
巻： 30 号： 8 ページ： 1065-1071 発行年： 2015年04月28日
JST資料番号： D0987B ISSN： 0884-2914 CODEN： JMREEE 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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