文献
J-GLOBAL ID:201502290573629172
整理番号:15A0556272
あらかじめ反らせた基板に基づいたIGBTモジュールのリフロープロセスによる反りと残留応力の最適化
Optimization for warpage and residual stress due to reflow process in IGBT modules based on pre-warped substrate
著者 (3件):
ZHOU Yang
(Inst. of Microsystems, State Key Lab. for Digital Manufacturing Equipment & Technol., School of Mechanical ...)
,
XU Ling
(Inst. of Microsystems, State Key Lab. for Digital Manufacturing Equipment & Technol., School of Mechanical ...)
,
LIU Sheng
(Res. Center of Electronic Manufacturing and Packaging Integration, School of Power and Mechanical Engineering, Wuhan ...)
資料名:
Microelectronic Engineering
(Microelectronic Engineering)
巻:
136
ページ:
63-70
発行年:
2015年03月25日
JST資料番号:
C0406B
ISSN:
0167-9317
CODEN:
MIENEF
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)