文献
J-GLOBAL ID:201502291000679325
整理番号:15A0374507
導電性パターンとスルーホールの添加剤調製のための触媒及び銅めっきの選択的吸着
Selective adsorption of catalyst and copper plating for additive fabrication of conductive patterns and through-holes
著者 (5件):
CHANG Yu
(Dep. of Materials Sci., Fudan Univ., Shanghai, CHN)
,
TAO Yu
(Dep. of Materials Sci., Fudan Univ., Shanghai, CHN)
,
TAO Yu
(Dep. of Materials Sci. and Engineering, Changzhou Univ., Changzhou, CHN)
,
ZHANG Qun
(Dep. of Materials Sci., Fudan Univ., Shanghai, CHN)
,
YANG Zhen-Guo
(Dep. of Materials Sci., Fudan Univ., Shanghai, CHN)
資料名:
Electrochimica Acta
(Electrochimica Acta)
巻:
158
ページ:
7-12
発行年:
2015年03月10日
JST資料番号:
B0535B
ISSN:
0013-4686
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)