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文献
J-GLOBAL ID：201502291028910170
整理番号：15A0453918
組合せ蒸着とマイクロカンチレバーを使用したCu-Sn-In薄膜のYoung率,残留応力および破壊強度の評価
Characterization of the Young’s modulus, residual stress and fracture strength of Cu-Sn-In thin films using combinatorial deposition and micro-cantilevers
SASANGKA Wardhana A
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
SASANGKA Wardhana A
(Singapore-MIT Alliance, Singapore)
,
GAN Chee Lip
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
GAN Chee Lip
(Singapore-MIT Alliance, Singapore)
,
LAI Donny
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
TAN Chuan Seng
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
THOMPSON Carl V
(Singapore-MIT Alliance, Singapore)
,
THOMPSON Carl V
(Massachusetts Inst. of Technol., Massachusetts, USA)
資料名：
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 25 号： 3 ページ： 035023,1-14 発行年： 2015年03月
JST資料番号： W1424A ISSN： 0960-1317 CODEN： JMMIEZ 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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