文献
J-GLOBAL ID:201502291028910170
整理番号:15A0453918
組合せ蒸着とマイクロカンチレバーを使用したCu-Sn-In薄膜のYoung率,残留応力および破壊強度の評価
Characterization of the Young’s modulus, residual stress and fracture strength of Cu-Sn-In thin films using combinatorial deposition and micro-cantilevers
著者 (8件):
SASANGKA Wardhana A
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
SASANGKA Wardhana A
(Singapore-MIT Alliance, Singapore)
,
GAN Chee Lip
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
GAN Chee Lip
(Singapore-MIT Alliance, Singapore)
,
LAI Donny
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
TAN Chuan Seng
(Nanyang Technological Univ., Singapore)
,
THOMPSON Carl V
(Singapore-MIT Alliance, Singapore)
,
THOMPSON Carl V
(Massachusetts Inst. of Technol., Massachusetts, USA)
資料名:
Journal of Micromechanics and Microengineering
(Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻:
25
号:
3
ページ:
035023,1-14
発行年:
2015年03月
JST資料番号:
W1424A
ISSN:
0960-1317
CODEN:
JMMIEZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)