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文献
J-GLOBAL ID：201502295009500676
整理番号：15A0521760
フレキシブルデバイス応用の為の雰囲気大気圧処理可能で印刷可能なCu電極:表面酸化物の無いCuナノ粒子の1ミリ秒時間スケールでの構造溶接
Ambient atmosphere-processable, printable Cu electrodes for flexible device applications: structural welding on a millisecond timescale of surface oxide-free Cu nanoparticles
OH Sang-Jin
(Div. of Advanced Materials, Korea Res. Inst. of Chemical Technol. (KRICT), Daejeon 305-600, Republic of Korea. ...)
,
JO Yejin
,
LEE Eun Jung
,
LEE Sun Sook
,
KANG Young Hun
,
JEON Hye-Ji
,
CHO Song Yun
,
PARK Jin-Seong
,
SEO Yeong-Hui
,
RYU Beyong-Hwan
,
CHOI Youngmin
,
JEONG Sunho
資料名：
Nanoscale
(Nanoscale)
巻： 7 号： 9 ページ： 3997-4004 発行年： 2015年03月04日
JST資料番号： W2323A ISSN： 2040-3364 CODEN： NANOHL 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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