文献
J-GLOBAL ID:201502296837722883
整理番号:15A0759314
半導体エレクトロニクスに使用されるボンディングワイヤの発展:25年間の展望
Evolutions of bonding wires used in semiconductor electronics: perspective over 25 years
著者 (3件):
GAN Chong Leong
(Universiti Malaysia Perlis, Inst. of Nano Electronic Engineering (INEE), 01000, Kangar, Perlis, Malaysia)
,
GAN Chong Leong
(Taman Bagan, 13400, Butterworth, Penang, Malaysia)
,
HASHIM U.
(Universiti Malaysia Perlis, Inst. of Nano Electronic Engineering (INEE), 01000, Kangar, Perlis, Malaysia)
資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻:
26
号:
7
ページ:
4412-4424
発行年:
2015年07月
JST資料番号:
W0003A
ISSN:
0957-4522
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)