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文献
J-GLOBAL ID：201602201075366356
整理番号：15A1326731
エポキシ樹脂/ポリアミド系の硬化過程の解析【Powered by NICT】
Analysis on curing process of epoxy resin/polyamide system
Chen Ping
(School of Mechanical Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)
,
Zhao Hailin
(School of Mechanical Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)
,
Ma Feng
(School of Mechanical Electronic and Information Engineering, China Univ. of Mining and Technology(Beijing), Beijing)
,
Shi Xiaowen
(School of Mechanical Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)
,
Sha Xiaohua
(School of Mechanical Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)
資料名：
Gongneng Cailiao
(Gongneng Cailiao)
巻： 46 号： 15 ページ： 15105-15108 発行年： 2015年
JST資料番号： C2095A ISSN： 1001-9731 CODEN： GOCAEA 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 中国 (CHN) 言語： 中国語 (ZH)
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