前のページに戻る この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写(冊子体のコピー)をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID:201602206129714900   整理番号:16A0009486

半導体デバイス配線中のCu/SiN界面局所付着強度に及ぼす銅の結晶方位の影響

著者 (21件):
大浦由香
(名古屋工大)
杉山裕子
(名古屋工大)
杉山裕子
(JST)
宍戸信之
(名古屋工大)
宍戸信之
(JST)
神谷庄司
(名古屋工大)
神谷庄司
(JST)
佐藤尚
(名古屋工大)
佐藤尚
(JST)
小岩康三
(名古屋工大)
小岩康三
(JST)
西田政弘
(名古屋工大)
西田政弘
(JST)
大宮正毅
(JST)
大宮正毅
(慶応大)
鈴木貴志
(富士通研)
中村友二
(富士通研)
鈴木俊明
(JST)
鈴木俊明
(日本電子)
野久尾毅
(JST)
野久尾毅
(日本電子)

資料名:
日本機械学会東海支部総会講演会講演論文集  (日本機械学会東海支部総会講演会講演概要集)

巻: 62nd  ページ: 327-328  発行年: 2013年03月18日 
JST資料番号: L0013A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写(コピー)して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写(コピー)は郵送またはFAXでお送りします

※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。