文献
J-GLOBAL ID:201602217423027297
整理番号:16A0049156
無線給電神経インタフェイスシステムのための薄膜フレキシブルアンテナとシリコンCMOS整流器チップのコデザイン法とウエハレベルパッケージング技術
Co-Design Method and Wafer-Level Packaging Technique of Thin-Film Flexible Antenna and Silicon CMOS Rectifier Chips for Wireless-Powered Neural Interface Systems
著者 (6件):
OKABE Kenji
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
JEEWAN Horagodage Prabhath
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
YAMAGIWA Shota
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
KAWANO Takeshi
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
ISHIDA Makoto
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
,
AKITA Ippei
(Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
資料名:
Sensors (Web)
(Sensors (Web))
巻:
15
号:
12
ページ:
31821-31832 (WEB ONLY)
発行年:
2015年12月
JST資料番号:
U7015A
ISSN:
1424-8220
CODEN:
SENSC9
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
スイス (CHE)
言語:
英語 (EN)