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文献
J-GLOBAL ID：201602219468697150
整理番号：16A1374942
絶縁破壊確率分布に基づく真空中のコンディショニング過程と損傷過程の解析
Analysis of conditioning and damaging process in vacuum based on breakdown probability distribution
Kojima H.
(Nagoya Univ., Nagoya, Japan)
,
Otake Y.
(Nagoya Univ., Nagoya, Japan)
,
Takahashi T.
(Nagoya Univ., Nagoya, Japan)
,
Hayakawa N.
(Nagoya Univ., Nagoya, Japan)
,
Hasegawa K.
(MEIDENSHA Corp., Numazu, Japan)
,
Saito H.
(MEIDENSHA Corp., Numazu, Japan)
,
Sakaki M.
(MEIDENSHA Corp., Numazu, Japan)
資料名：
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation
(IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation)
巻： 23 号： 1 ページ： 43-48 発行年： 2016年
JST資料番号： W0578A ISSN： 1070-9878 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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