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文献
J-GLOBAL ID：201602220547694643
整理番号：16A1065998
等温エージング時におけるBGA構造Cu/Sn3-3.0Ag-0.5Cu/Sn58Bi/Cu混合組付継手の界面反応と微細構造の進展【Powered by NICT】
Interfacial reactions and microstructural evolution of BGA structure Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Sn58Bi/Cu mixed assembly joints during isothermal aging
Huang Jia-Qiang
(Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China)
,
Zhou Min-Bo
(Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China)
,
Zhang Xin-Ping
(Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： ICEPT ページ： 968-973 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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