文献
J-GLOBAL ID:201602222106265573
整理番号:16A1364306
ENIGおよびENEPIG表面処理膜を用いたエポキシ樹脂含有Sn-58wt.%Biはんだ接合部の温湿度試験下における落下衝撃信頼性
Drop Reliability of Epoxy-contained Sn-58 wt.%Bi Solder Joint with ENIG and ENEPIG Surface Finish Under Temperature and Humidity Test
著者 (4件):
Myung Woo-Ram
(SKKU Advanced Institute of Nanotechnology (SAINT), Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
,
Kim Yongil
(SKKU Advanced Institute of Nanotechnology (SAINT), Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
,
Kim Kyung-Yeol
(School of Advanced Materials Science & Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
,
Jung Seung-Boo
(School of Advanced Materials Science & Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
45
号:
7
ページ:
3651-3658
発行年:
2016年07月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
ドイツ (DEU)
言語:
英語 (EN)