文献
J-GLOBAL ID:201602230776937240
整理番号:16A0614800
ECP過程における銅膜特性に及ぼすアニール条件の影響【Powered by NICT】
The influence of anneal condition on copper film property in ECP process
著者 (8件):
Cao Yurong
(Huali Microelectronics Corporation, Shanghai 201210, China)
,
Zhang Shaopeng
(Huali Microelectronics Corporation, Shanghai 201210, China)
,
Zhang Shoulong
(Huali Microelectronics Corporation, Shanghai 201210, China)
,
Zhao Zhengyuan
(Huali Microelectronics Corporation, Shanghai 201210, China)
,
Li Hu
(Huali Microelectronics Corporation, Shanghai 201210, China)
,
Yu Mingfei
(Huali Microelectronics Corporation, Shanghai 201210, China)
,
Yang Yu
(Huali Microelectronics Corporation, Shanghai 201210, China)
,
Fu Chang
(Huali Microelectronics Corporation, Shanghai 201210, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
CSTIC
ページ:
1-3
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)