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文献
J-GLOBAL ID：201602234663690396
整理番号：16A1385617
大型金型ウエハレベルパッケージ(第2報)の信頼性研究:ボードレベルの信頼性に及ぼすはんだボール組成,金型の厚さ,及び重合体passivitionの影響【Powered by NICT】
Reliability investigations of large die wafer level package (part II): Impact of solder ball composition, die thickness, and polymer passivition on board level reliability
Chien-An Hsieh
(ASE Group, ASE Kaohsiung, 26 Chin 3rd Road, Nantze Export Processing Zone, Taiwan 811, ROC)
,
Jarn Markus
(Microsoft, P.O Box 1000, Visiokatu 3, 33720 Tampere, Finland)
,
Yu-Chi Pai
(ASE Group, ASE Kaohsiung, 26 Chin 3rd Road, Nantze Export Processing Zone, Taiwan 811, ROC)
,
Yi-Liang Chen
(ASE Group, ASE Kaohsiung, 26 Chin 3rd Road, Nantze Export Processing Zone, Taiwan 811, ROC)
,
Factor Bradford J.
(ASE Group, ASE Europe, Waterloo Office Park, Dre`ve Richelle 161, Bldg. M, BP23, B1410, Belgium)
,
Tsaiying Wang
(ASE Group, ASE USA, 7855 South River Parkway, Suite 212, Tempe AZ 85284, USA)
,
Hunt John
(ASE Group, ASE USA, 7855 South River Parkway, Suite 212, Tempe AZ 85284, USA)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： ESTC ページ： 1-4 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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