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文献
J-GLOBAL ID：201602236964816796
整理番号：16A0769579
モバイル応用のための多層微細ピッチRDLを用いた高密度ファンウエハレベルパッケージ(HD FOWLP)をの開発【Powered by NICT】
Development of High Density Fan Out Wafer Level Package (HD FOWLP) with Multi-layer Fine Pitch RDL for Mobile Applications
Rao Vempati Srinivasa
,
Chong Chai Tai
,
Ho David
,
Zhi Ding Mian
,
Choong Chong Ser
,
PS Sharon Lim
,
Ismael Daniel
,
Liang Ye Yong
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： ECTC ページ： 1522-1529 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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