文献
J-GLOBAL ID:201602240906605724
整理番号:16A0611498
エアギャップスルーシリコンビアの機械的信頼性試験【Powered by NICT】
Mechanical Reliability Testing of Air-Gap Through-Silicon Vias
著者 (3件):
Huang Cui
(Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Wu Ke
(Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Wang Zheyao
(Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
6
号:
5
ページ:
712-721
発行年:
2016年
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)