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文献
J-GLOBAL ID：201602244764424703
整理番号：16A1358064
繰返し重ね接合圧延した純銅の金属組織の変化に及ぼす積層圧延とその後の焼鈍の効果
Effect of Roll-Bonding and Subsequent Annealing on Microstructure Evolution of Accumulative Roll Bonded Pure Copper
Miyajima Yoji
(Department of Materials Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
,
Uchiyama Midori
(Department of Materials Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
,
Adachi Hiroki
(Department of Materials and Synchrotron Radiation Engineering, Graduate School of Engineering, University of Hyogo)
,
Fujii Toshiyuki
(Department of Metallurgy and Ceramics Science, Tokyo Institute of Technology)
,
Onaka Susumu
(Department of Materials Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
,
Kato Masaharu
(Department of Materials Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 57 号： 9 ページ： 1411-1417(J-STAGE) 発行年： 2016年
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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