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文献
J-GLOBAL ID：201602251543681694
整理番号：16A0611510
ダイ付着接着剤の越流によるMEMS容量性加速度計の熱ドリフトの研究【Powered by NICT】
Investigation of the Thermal Drift of MEMS Capacitive Accelerometers Induced by the Overflow of Die Attachment Adhesive
Peng Peng
(Center for RoboticsSchool of Mechatronics Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China)
,
Zhou Wu
(Center for RoboticsSchool of Mechatronics Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China)
,
Yu Huijun
(Center for RoboticsSchool of Mechatronics Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China)
,
Peng Bei
(Center for RoboticsSchool of Mechatronics Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China)
,
Qu Hao
(Center for RoboticsSchool of Mechatronics Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, China)
,
He Xiaoping
(Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang, China)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 6 号： 5 ページ： 822-830 発行年： 2016年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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