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J-GLOBAL ID：201602254896209409 整理番号：16A1277625

複合表面活性化接合法を用いた銅/誘電体のハイブリッド接合

Cu/Dielectric Hybrid Bonding by Using Combined Surface Activated Bonding Method

著者 (4件)：

RAN He

(東大大学院工学系研究科)

FUJINO Masahisa

(東大大学院工学系研究科)

YAMAUCHI Akira

(ボンドテック)

SUGA Tadatomo

(東大大学院工学系研究科)

資料名：

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)

巻： 26th ページ： 299-302 発行年： 2016年09月08日
JST資料番号： X0060A ISSN： 2434-396X 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

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