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文献
J-GLOBAL ID：201602257664980912
整理番号：16A1033087
300°Cで時効した銀,直接結合銅(DBC)および銅基板上の常圧焼結ナノ銀接合のミクロ組織および接合強度
Microstructural studies and bonding strength of pressureless sintered nano-silver joints on silver, direct bond copper (DBC) and copper substrates aged at 300 °C
Chua S.T.
(Institute of Microengineering and Nanoelectronics, Universiti Kebangsaan Malaysia, 43600 Bangi, Selangor, Malaysia)
,
Siow K.S.
(Institute of Microengineering and Nanoelectronics, Universiti Kebangsaan Malaysia, 43600 Bangi, Selangor, Malaysia)
資料名：
Journal of Alloys and Compounds
(Journal of Alloys and Compounds)
巻： 687 ページ： 486-498 発行年： 2016年12月05日
JST資料番号： D0083A ISSN： 0925-8388 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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