文献
J-GLOBAL ID:201602257885378138
整理番号:16A1342619
3-D-積層,16メガ画素グローバルシャッターCMOSイメージセンサ使用して,信頼性の高い画素内7.6-μmピッチで400万マイクロバンプの相互接続
3-D-Stacked 16-Mpixel Global Shutter CMOS Image Sensor Using Reliable In-Pixel Four Million Microbump Interconnections With 7.6- $¥mu ¥text{m}$ Pitch
著者 (12件):
Kondo Toru
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Takazawa Naohiro
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Takemoto Yoshiaki
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Tsukimura Mitsuhiro
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Saito Haruhisa
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Kato Hideki
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Aoki Jun
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Kobayashi Kenji
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Suzuki Shunsuke
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Gomi Yuichi
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Matsuda Seisuke
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
,
Tadaki Yoshitaka
(Olympus Corp., Tokyo, Japan)
資料名:
IEEE Transactions on Electron Devices
(IEEE Transactions on Electron Devices)
巻:
63
号:
1
ページ:
128-137
発行年:
2016年
JST資料番号:
C0222A
ISSN:
0018-9383
CODEN:
IETDAI
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)