前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：201602262979106630
整理番号：16A0653045
薄CSPパッケージのための0CTE(熱膨張率)及び小硬化収縮有機基質コア材料への挑戦【Powered by NICT】
Challenge to zero CTE and small cure shrinkage organic substrate core material for thin CSP package
Sakamoto Norihiko
(Tsukuba Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan)
,
Takanezawa Shin
(Tsukuba Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan)
,
Tsuchikawa Shinji
(Tsukuba Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan)
,
Takekoshi Masaaki
(Tsukuba Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan)
,
Oohashi Kenichi
(Printed Wiring Board Marweials Business Unit, Hitachi Chemical Co., Ltd., 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan)
,
Morita Koji
(Printed Wiring Board Marweials Business Unit, Hitachi Chemical Co., Ltd., 1919 Morisoejima chikusei-shi, Ibaraki, 308-0861 Japan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： ICEP ページ： 39-42 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。