文献
J-GLOBAL ID:201602264997276064
整理番号:16A0653118
パワーエレクトロニクスのためのクリのいが様粒子ペーストを用いた圧力なしの結合プロセス【Powered by NICT】
Bonding process without pressure using a chestnut-burr-like particle paste for power electronics
著者 (9件):
Roh Myong-Hoon
(Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibarak, 567-0047, Japan)
,
Nishikawa Hiroshi
(Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibarak, 567-0047, Japan)
,
Tsutsumi Seiichiro
(Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibarak, 567-0047, Japan)
,
Nishiwaki Naruhiko
(NHK SPRING CO., LTD., Fukuura Kanazawa-Ku, Yokohama 236-0004, Japan)
,
Ito Keiichi
(NHK SPRING CO., LTD., Fukuura Kanazawa-Ku, Yokohama 236-0004, Japan)
,
Ishikawa Koji
(NHK SPRING CO., LTD., Fukuura Kanazawa-Ku, Yokohama 236-0004, Japan)
,
Katsuya Akihiro
(NHK SPRING CO., LTD., Fukuura Kanazawa-Ku, Yokohama 236-0004, Japan)
,
Kamada Nobuo
(KAKEN TECH Co. Ltd., Higashiomi, Shiga 527-0065, Japan)
,
Saito Mutsuo
(KAKEN TECH Co. Ltd., Higashiomi, Shiga 527-0065, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
ICEP
ページ:
391-394
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)