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文献
J-GLOBAL ID：201602268116429383
整理番号：16A1098449
スポットプレス技術を用いた非同期ウエハボンディング法【Powered by NICT】
An asynchronous wafer bonding method using spot pressing technique
Wei Xu
(Key Laboratory of Microelectronics Devices & Integrated Technology, Institute of Microelectronics)
,
Wang S. K.
(Key Laboratory of Microelectronics Devices & Integrated Technology, Institute of Microelectronics)
,
Yang Xu
(Microwave Device and IC Dept., Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100029, China)
,
Wang Y. H.
(Smart Sensing R&D Centre, Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100029, China)
,
Chen D. P.
(Smart Sensing R&D Centre, Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100029, China)
,
Liu H.-G.
(Key Laboratory of Microelectronics Devices & Integrated Technology, Institute of Microelectronics)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： INEC ページ： 1-2 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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