文献
J-GLOBAL ID:201602268127265413
整理番号:16A1065881
Patranに基づくランダム振動負荷下のパッケージ・オン・パッケージはんだ継手の研究【Powered by NICT】
Study of Package-on-Package solder joints under random vibration load based on Patran
著者 (5件):
Zhang Long
(School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, 541004, China)
,
Huang Chun-yue
(School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, 541004, China)
,
Huang Wei
(School of Electro-Mechanical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, 541004, China)
,
Li Tian-ming
(Department of Automobile and Power Engineering, Guilin University of Aerospace Technology, China)
,
Hua Jianwei
(Department of Automobile and Power Engineering, Guilin University of Aerospace Technology, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
ICEPT
ページ:
443-447
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)