文献
J-GLOBAL ID:201602270543209997
整理番号:16A1270854
はんだ充填したTSV(シリコン貫通ビア)とTi/Cu UBM(アンダーバンプ冶金)の間の界面反応
Interfacial reaction between solder filled TSV and Ti/Cu UBM
著者 (8件):
KO Young-Ki
(Korea Inst. of Industrial Technol., KOR)
,
KO Young-Ki
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
KANG Myong-Suk
(Korea Inst. of Industrial Technol., KOR)
,
KANG Myong-Suk
(Univ. Sci. and Technol., KOR)
,
KOKAWA Hiroyuki
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
SATO Yutaka S.
(Tohoku Univ., Sendai, JPN)
,
YOO Sehoon
(Korea Inst. of Industrial Technol., KOR)
,
LEE Chang-Woo
(Korea Inst. of Industrial Technol., KOR)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2013
ページ:
ROMBUNNO.FC4-2
発行年:
2013年04月10日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)