前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：201602273597739829
整理番号：16A1200620
等温エージングを受けたマイクロ電子パッケージングにおける鉛フリーはんだ接合の疲労挙動の実験的決定
Experimental determination of fatigue behavior of lead free solder joints in microelectronic packaging subjected to isothermal aging
Mustafa Muhannad
(Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, United States)
,
Suhling Jeffrey C.
(Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, United States)
,
Lall Pradeep
(Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, United States)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 56 ページ： 136-147 発行年： 2016年01月
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。