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文献
J-GLOBAL ID：201602274274108245
整理番号：16A0653136
フレキシブルチップ箔パッケージおよび再発性曲げ信頼性解析における超薄ICデバイスの埋め込みと相互接続のための新しい処理手法【Powered by NICT】
Novel processing scheme for embedding and interconnection of ultra-thin IC devices in flexible chip foil packages and recurrent bending reliability analysis
Landesberger C.
(Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany)
,
Palavesam N.
(Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany)
,
Hell W.
(Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany)
,
Drost A.
(Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany)
,
Faul R.
(Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany)
,
Gieser H.
(Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany)
,
Bonfert D.
(Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany)
,
Bock K.
(Technische Universitaet Dresden, 01069, Germany)
,
Kutter C.
(Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： ICEP ページ： 473-478 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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