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文献
J-GLOBAL ID：201602275714750420
整理番号：16A1133012
リフローハンダ工程後のNiOナノ粒子を添加した無鉛Sn-3.0Ag-0.5Cuハンダペーストの金属組織と機械的性質
Microstructure and mechanical properties of Pb-free Sn-3.0Ag-0.5Cu solder pastes added with NiO nanoparticles after reflow soldering process
Chellvarajoo Srivalli
(Advanced Packaging and SMT Unit, School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia)
,
Abdullah M.Z.
(School of Aerospace Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia)
資料名：
Materials & Design
(Materials & Design)
巻： 90 ページ： 499-507 発行年： 2016年01月15日
JST資料番号： A0495B ISSN： 0264-1275 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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