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文献
J-GLOBAL ID：201602277192975783
整理番号：16A0769420
微細ピッチフリップチップ接合のための非ストリップ型感光性樹脂と射出成形はんだ(IMS)を用いた新しい低コストバンプ形成プロセス【Powered by NICT】
Novel Low Cost Bumping Process with Non-strip Type Photosensitive Resin and Injection Molded Solder (IMS) for Fine Pitch Flip Chip Joining
Aoki Toyohiro
,
Hisada Takashi
,
Nakamura Eiji
,
Yamada Yasuharu
,
Mori Hiroyuki
,
Orii Yasumitsu
,
Takahashi Seiichirou
,
Mukawa Jun
,
Kobata Chihiro
,
Ohkita Kenzou
,
Hasegawa Koichi
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： ECTC ページ： 413-419 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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