文献
J-GLOBAL ID:201602277259432910
整理番号:16A1270908
3D(3次元)TSV(シリコン貫通ビア)層内のためのスケーラブルなIO回路
Scalable IO Circuits for 3D TSV Stacked Layers
著者 (6件):
FURUTA F.
(Assoc. of Super-advanced Electronics Technol., Tokyo, JPN)
,
OSADA K.
(Assoc. of Super-advanced Electronics Technol., Tokyo, JPN)
,
TAKEDA K.
(Assoc. of Super-advanced Electronics Technol., Tokyo, JPN)
,
FURUTA F.
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
,
OSADA K.
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
,
TAKEDA K.
(Hitachi, Ltd., Tokyo, JPN)
資料名:
International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)
(International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻:
2013
ページ:
ROMBUNNO.TA2-3
発行年:
2013年04月10日
JST資料番号:
L6010B
資料種別:
会議録 (C)
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)