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文献
J-GLOBAL ID：201602277970524957
整理番号：16A0769661
焼結多孔質Ag相互接続を持つSiCパワーモジュールのための低応力設計【Powered by NICT】
Low-Stress Design for SiC Power Modules with Sintered Porous Ag Interconnection
Chen Chuantong
,
Nagao Shijo
,
Zhang Hao
,
Sugahara Tohru
,
Suganuma Katsuaki
,
Iwashige Tomohito
,
Sugiura Kazuhiko
,
Tsuruta Kazuhiro
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： ECTC ページ： 2058-2062 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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