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文献
J-GLOBAL ID：201602279497054485
整理番号：16A0614759
包装コストを低下させると能力を改善するためのワイヤボンディングの進歩【Powered by NICT】
Advances in wire bonding to lower package cost and improve capability
Qin Ivy
(Kulicke and Soffa Industries, Inc., Fort Washington, PA 19034, USA)
,
Yauw Oranna
(Kulicke & Soffa Pte Ltd, Singapore 554369)
,
Shah Aashish
(Kulicke and Soffa Industries, Inc., Fort Washington, PA 19034, USA)
,
Xu Hui
(Kulicke and Soffa Industries, Inc., Fort Washington, PA 19034, USA)
,
Chylak Bob
(Kulicke and Soffa Industries, Inc., Fort Washington, PA 19034, USA)
,
Wong Nelson
(Kulicke & Soffa Pte Ltd, Singapore 554369)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： CSTIC ページ： 1-3 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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